• Nowy
HP 400 SFF G9 i5-14500 16GB DDR5 SSD512 UHD 770 W11Pro 1Y
search
  • HP 400 SFF G9 i5-14500 16GB DDR5 SSD512 UHD 770 W11Pro 1Y
  • HP 400 SFF G9 i5-14500 16GB DDR5 SSD512 UHD 770 W11Pro 1Y
  • HP 400 SFF G9 i5-14500 16GB DDR5 SSD512 UHD 770 W11Pro 1Y
  • HP 400 SFF G9 i5-14500 16GB DDR5 SSD512 UHD 770 W11Pro 1Y
  • HP 400 SFF G9 i5-14500 16GB DDR5 SSD512 UHD 770 W11Pro 1Y

HP 400 SFF G9 i5-14500 16GB DDR5 SSD512 UHD 770 W11Pro 1Y

3 463,90 zł
Brutto
Ilość

Adres URL Ogólnego rozporządzenia o bezpieczeństwie produktów (GPSR)https://support.hp.com/us-en/document/ish_6126692-6126777-16?openCLC=true
Liczba rdzeni procesora14
Efektywne rdzenie8
Maksymalna moc turbo154 W
Model procesorai5-14500
Wydajne rdzenie6
Maksymalne taktowanie procesora5 GHz
Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności2,6 GHz; 1,9 GHz
Typ procesoraIntel® Core™ i5
Podstawowa moc procesora65 W
Generacja procesoraIntel Core i5-14xxx
Wydajny-rdzeniowy Maks. częstotliwość Turbo5 GHz
Wydajność-rdzeń Maks. częstotliwość Turbo3,7 GHz
Cache procesora24 MB
Typ pamięci procesoraL3
Producent procesoraIntel
Liczba wątków20
Producent wbudowanego procesora graficznegoIntel
Model dedykowanej karty graficznejNiedostępny
Model wbudowanej karty graficznejIntel UHD Graphics 770
Wbudowana karta graficznaTak
Dedykowana karta graficznaNie
Typ zintegrowanej karty graficznejIntel® UHD Graphics
Maksymalna pojemność pamięci64 GB
Układ pamięci1 x 16 GB
Pamięć RAM16 GB
Typ pamięci RAMDDR5-SDRAM
Gniazda pamięciDIMM x 2
Prędkość zegara pamięci4800 MHz
Kolor produktuCzarny
Ilość zatok 3.5"1
ObudowaSFF
Częstotliwość wejściowa zasilania50/60 Hz
Napięcie wejściowe zasilacza100 - 240 V
Zasilanie240 W
Waga wraz z opakowaniem7,25 kg
Waga produktu4,2 kg
Wysokość produktu308 mm
Szerokość opakowania394 mm
Wysokość opakowania499 mm
Głębokość produktu95 mm
Głębokość opakowania205 mm
Szerokość produktu270 mm
Zakres temperatur (eksploatacja)10 - 35 °C
Zakres wilgotności względnej10 - 90%
BluetoothTak
Prędkość transferu danych przez Ethernet LAN10 Mbit/s; 100 Mbit/s; 1000
Łączność z siecią komórkowąNie
Technologia okablowania10/100/1000Base-T(X)
Wi-FiTak
Przewodowa sieć LANTak
Moduł TPM (Trusted Platform Module)Tak
Układ płyty głównejIntel Q670
Układ audioRealtek ALC3252
Rodzaj ochrony hasłemBIOS; Użytkownik; Zasilanie włączone
Ochrona hasłemTak
Wersja TPM2.0
Pozycjonowanie na rynkuSprawdzona produktywność
Typ produktuPC
Gniazda PCI Express x1 (Gen 3.x)1
Gniazda PCI Express x16 (Gen 4.x)1
Dołączony wyświetlaczNie
Zainstalowany system operacyjnyWindows 11 Pro
Architektura systemu operacyjnego64-bit
NVMeTak
Liczba zainstalowanych dysków SSD1
Interfejs pamięci SSDPCI Express
Pojemność pamięci SSD512 GB
Całkowita pojemność dysków SSD512 GB
Całkowita pojemność dysków512 GB
NośnikiSSD
Liczba zainstalowanych dysków1
Port dla zestaw słuchawka/mikrofonTak
Liczba portów USB 2.02
Wersja DisplayPort1.4
Ilość DisplayPort1
Wyjście linioweTak
Ilość portów HDMI1
Ilość portów USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Typu-C1
Wersja HDMI1.4
Ilość portów USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Typu-A3
Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-A3
Narzędzia do zarządzania HPBiblioteka HP Client Management Script Library (do pobrania); HP Driver Packs (do pobrania); HP Client Catalog (do pobrania); HP Manageability Integration Kit Gen4 (do pobrania); HP Image Assistant Ge
HP Support AssistantTak
Segment HPBiznes
Narzędzia HP SecurityObsługa układowego modułu Trusted Platform Module (TPM)
Zgodność z zasadami zrównoważonego rozwojuTak
Certyfikat środowiskowy (zrównoważonego rozwoju)ENERGY STAR
Emisje dwutlenku węgla po zakończeniu eksploatacji (kg CO2e)2
Emisja dwutlenku węgla, logistyka (kg CO2e)3
Emisja dwutlenku węgla, produkcja (kg CO2e)179
Całkowity ślad węglowy (kg of CO2e)250
Całkowita emisja dwutlenku węgla w fazie bez użytkowania (kg CO2e)61
GwarancjaMiesięcy: 12 (fabryczna)
199251824050
13 Przedmioty

Opis

Kolor produktu
Czarny
Typ produktu
PC
Gwarancja
Miesięcy: 12 (fabryczna)
Głębokość opakowania
205 mm
Waga wraz z opakowaniem
7,25 kg
Szerokość opakowania
394 mm
Wysokość opakowania
499 mm
Głębokość produktu
95 mm
Szerokość produktu
270 mm
Wysokość produktu
308 mm
Waga produktu
4,2 kg
Zakres temperatur (eksploatacja)
10 - 35 °C
Bluetooth
Tak
Certyfikat środowiskowy (zrównoważonego rozwoju)
ENERGY STAR
Wi-Fi
Tak
Zasilanie
240 W
Częstotliwość wejściowa zasilania
50/60 Hz
Obudowa
SFF
Zgodność z zasadami zrównoważonego rozwoju
Tak
Pozycjonowanie na rynku
Sprawdzona produktywność
Zakres wilgotności względnej
10 - 90%
Dołączony wyświetlacz
Nie
Liczba portów USB 2.0
2
Przewodowa sieć LAN
Tak
Pamięć RAM
16 GB
Nośniki
SSD
Prędkość transferu danych przez Ethernet LAN
100 Mbit/s; 1000 Mbit/s; 10 Mbit/s
Wyjście liniowe
Tak
Układ audio
Realtek ALC3252
Całkowity ślad węglowy (kg of CO2e)
160
Model procesora
i5-14500
Producent procesora
Intel
Łączność z siecią komórkową
Nie
Zainstalowany system operacyjny
Windows 11 Pro
Typ procesora
Intel® Core™ i5
Segment HP
Biznes
Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-A
3
Ilość portów HDMI
1
Ochrona hasłem
Tak
Liczba rdzeni procesora
14
Całkowita pojemność dysków
512 GB
Pojemność pamięci SSD
512 GB
NVMe
Tak
Interfejs pamięci SSD
PCI Express
Port dla zestaw słuchawka/mikrofon
Tak
Wersja HDMI
1.4
Ilość DisplayPort
1
Wersja DisplayPort
1.4
Ilość portów USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Typu-C
1
Maksymalna pojemność pamięci
64 GB
Technologia okablowania
10/100/1000Base-T(X)
Typ pamięci RAM
DDR5-SDRAM
Maksymalna moc turbo
154 W
Wydajne rdzenie
6
Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności
2,6 GHz; 1,9 GHz
Podstawowa moc procesora
65 W
Generacja procesora
Intel Core i5-14xxx
Efektywne rdzenie
8
Wydajność-rdzeń Maks. częstotliwość Turbo
3,7 GHz
Wydajny-rdzeniowy Maks. częstotliwość Turbo
5 GHz
Typ pamięci procesora
L3
Maksymalne taktowanie procesora
5 GHz
Cache procesora
24 MB
Dedykowana karta graficzna
Nie
Typ zintegrowanej karty graficznej
Intel® UHD Graphics
Producent wbudowanego procesora graficznego
Intel
Model dedykowanej karty graficznej
Niedostępny
Model wbudowanej karty graficznej
Intel UHD Graphics 770
Wbudowana karta graficzna
Tak
Układ pamięci
1 x 16 GB
Gniazda pamięci
DIMM x 2
Wersja TPM
2.0
Moduł TPM (Trusted Platform Module)
Tak
Układ płyty głównej
Intel Q670
Architektura systemu operacyjnego
64-bit
Całkowita pojemność dysków SSD
512 GB
Liczba zainstalowanych dysków SSD
1
Ilość portów USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Typu-A
3
Prędkość zegara pamięci
4800 MHz
Liczba zainstalowanych dysków
1
Liczba wątków
20
HP Support Assistant
Tak
Emisja dwutlenku węgla, logistyka (kg CO2e)
5
Całkowita emisja dwutlenku węgla w fazie bez użytkowania (kg CO2e)
34
Emisje dwutlenku węgla po zakończeniu eksploatacji (kg CO2e)
3
Emisja dwutlenku węgla, produkcja (kg CO2e)
121
Narzędzia do zarządzania HP
Biblioteka HP Client Management Script Library (do pobrania); HP Image Assistant (do pobrania); HP Driver Packs (do pobrania); HP Client Catalog (do pobrania); HP Manageability Integration Kit Gen4 (d
Narzędzia HP Security
Obsługa układowego modułu Trusted Platform Module (TPM)
Napięcie wejściowe zasilacza
100 - 240 V
Rodzaj ochrony hasłem
Zasilanie włączone; Użytkownik; BIOS
Gniazda PCI Express x1 (Gen 3.x)
1
Gniazda PCI Express x16 (Gen 4.x)
1
Ilość zatok 3.5"
1
Komentarze (0)
Na razie nie dodano żadnej recenzji.